当前位置： 沃格光电2023年半年度董事会经营评述
报告期内，公司主要营业业务产品主要系光电子产品及器件，大致上可以分为平板显示器件精加工业务板块和光电子器件产品业务，其中平板显示器件精加工业务最重要的包含TFT液晶显示面板的薄化、镀膜、切割等，客户主要为面板类有名的公司，产品终端主要使用在于手机、车载以及智能可穿戴产品等；光电子器件产品业务最重要的包含触控模组及组件、背光模组、高端光学膜材模切等，产品终端主要使用在于手机、车载显示、笔电/Pad、显示器、TV、工控、医疗专业显示等产品。报告期内，公司在平板显示器件精加工业务稳步经营的基础上，从始至终坚持以技术创新为驱动力，以市场为导向，以客户的真实需求为目标，紧紧围绕“玻璃基”精密线路基板在Mini LED背光、Mini/Micro LED直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用，积极地推进落实公司未来3到5年“一体两翼”产品化转型发展的策略，首要目标未来1到2年内率先实现“一体”的产业化落地，即实现以玻璃基Mini背光和Micro直显在显示产品的规模量产化应用，以此推动Mini背光和Micro直显整个产业技术迭代升级进程；与此同时，根据行业发展的新趋势，推进“两翼”顺利实施。其中“一翼”主要系推进公司基于TGV技术的绝对一马当先的优势，实现芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用；另外一翼指利用公司多年储备的多项与新能源领域有关技术与新材料（包括CPI/PI等高分子材料），与产业链上下游共同合作开发，推动新技术新材料在新能源领域的商业化应用。2022年以来，受行业周期、国际环境、产业链供应链等多因素影响，全球消费电子需求疲软。根据IDC数据，2022年全球智能手机、平板电脑、PC的出货量分别为12.03、1.63、2.92亿部（台），同比均下滑。根据Canalys的多个方面数据显示，全球智能手机出货量连续第五个季度下滑，2023年第1季度同比下滑12%，第2季度同比下降11%；2023年第2季度全世界台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5%，在此之前出货量连续两个季度下降了30%以上。据相关行业报告分析显示，智能手机、平板电脑、PC和电视已确定进入产品生命周期的稳定期。车载显示屏方面，根据TrendForce预估，未来几年汽车中控屏的需求增幅可能比较小，但是以后视镜、HUD抬头显示为主的车载显示屏应用将会进入高速增长期。此外，AR、VR等新型显示应用产品的增长也将为显示市场贡献增量。根据IDC预估，2023年全球AR、VR出货量将达到1,010万台，同比增长约14.8%。TV方面，从产品角度来看，“大尺寸”、“高清分辨率”成为液晶电视技术升级的主要方向。根据奥维云网数据，2014~2022年，中国零售彩电的平均尺寸从42.2英寸增长至57.4英寸，全球零售彩电的平均尺寸从38.7英寸增长至48.9英寸。大尺寸彩电在显示、色彩、声音等方面较小尺寸更能满足那群消费的人多样化、品质化和个性化的需求。全球和中国大尺寸彩电的需求有望进一步增长。随着Mini LED显示技术的持续不断的发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显示以及大型化等方面皆优于传统侧背光显示，同时相较OLED又有更高的信赖度及成本优势，其市场渗透率逐步的提升，Mini LED慢慢的变成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等下游厂商的主要选择之一，并持续推出了多个终端应用产品。根据行家说Research数据，2022年Mini LED产品出货量约1725万台，2023年，Mini LED产品出货量预计可达到近2000万台，至2026年，预计出货量近4900万台，其中TV市场发展明显。此外，据高工产研LED研究所（GGII）调研统计多个方面数据显示，2022年全球车用LED市场规模超过了40亿美元。其中Mini LED背光车载显示屏出货量超过了12.5万片。GGII预计，随着Mini LED背光成本的下降和车厂加速引入Mini LED背光车载显示屏，2025年车用Mini LED背光显示屏出货量将突破100万片大关。在Mini LED背光显示的基板方面，玻璃基板具有更优的性能和成本优势，玻璃基低胀缩以及高平整度，能更好支持真正的Mini led芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。小间距Mini直显方面，Mini RGB自发光方案更多应用于商显市场，在诸如影院显示、交通广告、租赁显示、体育显示等场景具有较大应用潜力。公共显示领域，拼接电视墙是原本主要使用在之一，技术包括LCD、DLP以及小间距LED。DLP色彩饱和度低、耗电量较大，LCD电视墙会有接缝，因此没有接缝、可以灵活设置大小的小间距LED显示屏呈现快速地增长的趋势。Micro直显方面，根据半导体分析机构Yole的研究和预测，未来3-5年将成为Micro LED走向消费级应用的关键时期。Micro LED将首先在VR/AR、智能手表、以及大屏显示领域开始量产应用：VR/AR方面，Micro LED2022年从单色眼镜开始发展，将在2025年进入消费级应用；智能手表方面，Micro LED也将于2024年开始步入快速应用发展阶段；大屏显示方面，Micro LED预计将于2025年进入高端消费级电视市场，而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据GGII统计，今年已有超过20款搭载Micro LED的AR眼镜。根据显示行业研究机构DSCC于2023年5月24日发布预测，Micro LED屏幕的出货量未来将成倍增长，由目前的45万片/年增长至超千万片。预计2023年Micro LED屏幕出货量约为45万片，2024年为181万片，2025年达到798万片，2026年达到1354万片，2027年达到1747万片。市场规模方面，预计2023年为4400万美元，2024年为2.1亿美元，2025年为7.13亿美元，2026年达到10.86亿美元，2027年达到13.95亿美元。随着半导体制造工艺向深亚微米及纳米级发展，传统的光刻技术逐渐接近极限，集成电路晶体管数目的增加和特征尺寸的缩小越发缓慢和困难，“摩尔定律”的延续面临巨大挑战。同时，传统封装中信号传输距离长带来的互连延迟问题日渐严重，难以满足芯片高速和低功耗的要求。为克服集成电路和传统封装面临的难题，三维集成技术应运而生。相比之下基于TGV技术的玻璃基IC封装载板，其相较于其他封装材料的优势大多数表现在：（1）玻璃可以介电损耗更低，更薄，线路精密度更高，以此减少线路扇出层数，提升信号传送速度和功率效率，降低功耗；（2）稳定性更高，大多数表现在高绝缘性能、高刚性、高耐用性、低线胀系数；（4）玻璃成本更低，目前存储、cpu、gpu芯片等封装载板基本是用高性能的载板材料；而玻璃相比之下是更易实现大面积生产，更具性价比。综上，TGV技术为全球半导体向先进制程发展提供了重要解决方案。受益于5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续发展与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求也同步上升。芯片封装载板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的持续不断的增加而进入快速地发展期，未来市场发展的潜力良好。IC载板作为先进封装中不可或缺的材料，未来发展的潜在能力巨大。受益于半导体市场的高景气度，近年来IC载板市场规模发展迅速。IC载板即封装基板是封装环节的主要成本，在低端封装中占成本的30%以上，在高端封装中可占成本的70%。根据Prismark数据，2022年全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元、同比增长20.90%，2023年封装基板预计产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71%，2027年规模有望达222.86亿美元。尽管整体经济出现下滑，先进封装市场仍然表现出强劲韧性，Yole Group最新发布的季度监测数据库《Advanced Packaging Market Monitor》显示，2022年的收入较去年增长约10%，在2022年价值达到443亿美元，并预计从2022年到2028年有10.6%的复合年均增长率，到2028年将达786亿美元。随着AI/ML(人工智能/机器学习)的加速落地，再加上物联网的快速地发展，随着行业对芯片算力的提升，使得数据中心的业务压力慢慢的变大，这中间还包括对于降低功耗以及对光模块封装（CPO封装）集成度的需求等。玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性、信号传输等优势，其在大功率器件封装和高算力数据中心服务器、CPO封装等领域具有广泛的应用空间。此外，TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本，TGV及有关技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景，产品广泛地应用在智能手机移动终端、5G基站、无人驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。报告期内，受全球宏观经济低迷及消费电子市场疲软等坏因的影响，全球智能手机出货量明显下滑。为应对消费电子行业整体下行趋势，各大品牌终端企业采取了降本增效战略，行业竞争加剧，计算机显示终端需求明显不及预期，最终导致消费电子部分上游供应链企业的销售数量和销售价格均出现较大幅度下降。受上述因素影响，报告期内，公司持续践行深化改革，围绕“一体两翼”集团战略规划以及最新战略组织体系，落实各业务单元经营计划。公司进一步集中研发、生产和销售，加强质量管理，降本增效，提升产线稼动率和盈利能力。同时，公司深化组织变革，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团与各分、子公司的协同效应，在保障现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基在Mini LED背光、直显及半导体先进封装等领域的渗透。报告期内，公司实现营业收入775,377,020.44元，同比增长4.01%。2023年上半年，公司加快推进玻璃基在Mini LED背光的产能布局和市场推广，同时加快推进玻璃基TGV技术在Mini/Micro直显以及芯片板级封装载板产品的产业合作开发、市场推广以及产品量产进度。报告期内，公司重点工作回顾如下：管理方面：公司创新推出集团化组织变革体系，持续提升内部经营管理效率。同时，制定了一系列配套运营管理流程和制度，在降本增效的基础上，提升公司的战略决策力、创新力、执行力。同时，报告期内，公司已陆续上线新的ERP系统，提升生产效率以及提升自动化工艺流程，降低经营风险，为公司顺利实现“一体两翼”集团战略的落地提供系统化保障。新项目方面：紧跟市场趋势，在玻璃基Mini LED背光、直显及半导体先进封装领域进行产能布局。随着显示市场的进一步发展以及技术迭代的进一步升级，Mini/Micro LED显示受到国内外市场高度关注，从基板材料看，玻璃基凭借其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高散热性、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及降本优势，无论是在背光、直显或者封装领域，玻璃能提供更优解决方案。报告期内，为推动玻璃基材的MLED显示基板产品及背光显示模组及封装业务的顺利实施量产，公司紧跟市场应用趋势，结合客户验证进展，进行了系列新建产能布局规划。报告期内，公司进一步加速推进玻璃基Mini LED背光基板、灯板及显示模组的产能布局。截至目前，公司年产500万平米玻璃基Mini/Micro LED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米设备线已陆续到厂，目前处于线体安装调试拉通阶段，预计今年四季度可正式投产，产能规模的落地，有助于公司进一步获取客户订单和降低产品成本。同时，报告期内，公司与天门高新投共同出资设立了合资公司湖北汇晨和湖北通格微，湖北汇晨拟投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了Mini LED背光显示模组产业链布局。湖北通格微拟投资建设年产百万平米芯片板级封装载板项目，上述项目目前处于投建阶段，项目进展顺利。市场推广方面：加强市场推广力度，报告期内，公司引进业内资深市场销售人才，加快推动了玻璃基Mini LED背光产品在客户端的量产应用进程，截至目前，已有多款产品进入量产前的询报价阶段。此外，公司积极参加业内具有重大影响力的行业展会。通过参加国内外各项展会，除展出已推出的玻璃基MINI LED背光产品外，还包括自主研发的玻璃QD板、玻璃基线路基板、灯板、芯片封装载板等，为业界展示玻璃基Mini LED背光解决方案、车载显示、TGV等领先技术。获得了良好的市场推广效果，提升了公司在国内外知名度。后续公司将继续参加各类具有全球影响力的行业展会，推广公司玻璃基技术、产品能力，努力推进公司在玻璃上的技术积累和创新性探索给Mini/Micro LED显示带来新的解决方案，同时实现大规模降本的可能，加速Mini/Micro LED向传统背光的渗透。研发投入方面：持续加大研发投入，不断创新研发机制。报告期内，公司研发投入为3,791.78万元，与上年同期基本持平，研发投入总额占营业收入比例4.9%。公司始终坚持以技术创新为驱动力入，提前预判市场发展趋势以及技术升级方向，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识产权保护，不断加强人才培养及梯队建设，目前研发团队稳定。截止2023年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利560件，其中发明243件，实用新型专利314件，外观设计专利3件；共授权专利425件，其中发明专利109件，实用新型专利313件，外观设计专利3件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。公司所处光电玻璃精加工行业是一个“资金密集型、技术密集型”行业，虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但由于行业过往较高的利润率水平，吸引新的厂商进入光电玻璃精加工行业。产能迅速扩充，导致光电玻璃精加工行业市场竞争的加剧，而激烈的市场竞争必将影响各个光电玻璃精加工厂商的市场份额，而且还会导致产品价格的下降，这将导致行业的平均利润率水平下降，对公司的盈利能力与经营业绩造成不利的影响。公司产品最终应用于移动智能终端等产品，移动智能终端行业具有产品更新升级快、成熟产品价格下降快的双重特点。移动智能终端行业的市场景气程度对公司发展影响显著，若因宏观经济周期波动等因素导致移动智能终端产品的价格下降，客户会将降价影响逐级向产业链上游传递。如公司不能在技术研发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的价格不出现大幅下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收国外先进技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险。随着我国人口老龄化的逐步加速以及劳动力供求关系存在的结构性矛盾，同时受到各地政府近年来纷纷逐年上调最低工资标准等因素的共同影响，我国劳动力成本面临逐年上涨压力，人口红利逐步消失。由于公司所从事的行业具有劳动力使用量较大的特点，如果劳动力成本持续上升，将对公司盈利能力带来一定的不利影响。由于公司所处行业的特点，公司应收账款的结算通常为3个月左右，因此公司应收账款余额较大，尤其是随着公司业务的快速增长，应收账款金额有所提升。未来受市场环境变化、客户经营情况变动等因素的影响，公司存在因应收账款金额增多、货款无法及时回收或出现坏账、应收账款周转率下降所引致的财务风险。公司现有产品的生产技术在国内处于领先水平，在工艺技术改造等方面具有一定的创新实力。虽然公司已建立了较为完善的技术保密与防范制度，并与核心技术人员签订了相应的保密协议，但是公司仍然存在核心技术人员流动或其他原因而导致的技术流失或泄密风险。随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管理层的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。公司坚持以技术引领企业发展，拥有一支由多名专业理论知识扎实、创新能力强、研发经验丰富的专业技术人员组成的研发团队，能将客户的真实需求、研发和生产有机结合起来，快速转换为公司新产品、新工艺。公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地、国家博士后科研工作站平台等平台，完善了公司的研发平台，提升综合创新能力。公司坚持以技术引领企业发展，先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、省级工业设计中心、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省科技进步奖、2019年度江西省技术发明二等奖、第四届江西省专利奖、江西省智能制造标杆企业等奖项。截止2023年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利560件，其中发明243件，实用新型专利314件，外观设计专利3件；共授权专利425件，其中发明专利109件，实用新型专利313件，外观设计专利3件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。经过多年的发展和行业技术积累，公司储备了多项基于玻璃基的薄化、镀膜技术以及膜材等多项材料研发能力，其中核心工艺技术主要体现在TFT液晶玻璃薄化、镀膜，以及基于白玻璃和膜材的真空溅射镀厚铜精密线路技术能力以及巨量微米级铜通孔能力。公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时，公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准，进一步体现了公司在玻璃薄化及化学加工技术方面的领先性。同时，公司薄化技术可应用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直显和半导体封装载板，通过对基板材料薄化，在MLED显示领域，能大大降低显示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm。此外，报告期内公司最新自主研发的车载玻璃QD板也用到了公司薄化技术，该产品解决了荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的高温高湿等环境耐受性问题，在工艺方面，用玻璃作为基材通过封装、刮涂及贴合工艺将QD材料封装在玻璃之间，利用玻璃对氧气和水的强阻隔性，延长QD材料的使用寿命，为用户带来优良显示体验。且基于玻璃特有的耐高温高湿属性，可通过车载老化实验。在视效方面，玻璃QD板的使用，可使原有色域增强至96%-110%NTSC，在强光下也能提供高清画面，助力安全驾驶。目前该产品已经通过企业内部高温高湿蓝光1000小时老化实验，充分解决了量子点膜在车载领域使用的耐受性问题，该产品已经提交国际和国内专利申请。公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内，公司在原有的In-Cell抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。同时，公司具有行业领先的玻璃基板厚镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜，基于OLED In-Cell抗干扰镀膜等研发项目，以上项目均已通过前期验证，将有望进入商用量产阶段。公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达6um，且镀铜速度达到1.5m/s，处于行业绝对领先水平。该技术在用于MLED背光的精密线路时，通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升MLED显示亮度，提升产品亮度均匀性及稳定性，使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度和色域饱和度，在车载显示领域有较大应用优势，能大大提升其光学效果、可靠性及安全性能。公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，Mini LED显示电路），线微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线代线代线.玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术）沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低线胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术方面的要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。TGV有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于：曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2R OPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力，可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发，产品和技术优势表现在：（1）PI/CPI膜厚可由2μm至50μm范围，Td点＞500°C，可持续使用高温＞350°C以上。拥有优异的光学特性，抗化性及机械特性。（2）CPI varnish设计为可溶性聚酰亚胺(SPI type)，烘烤温度低且时间需求短，无需做特别处理。10μm光学膜只需250~400℃/约30分钟即可使溶剂完全挥发并固化成膜。（3）超薄2μm PI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。公司PI/CPI材料能结合集团内其它产品工艺进一步实现集团产品往更轻，更薄的市场趋势发展。能有效整合贯通产业链上下游，避免技术发展面临关键材料卡脖子问题发生。1、Mini LED背光及显示模组供应链体系高度协同，第二增长曲线动能强劲截至目前，公司已完成从前期玻璃基线路板精密微电路制作、到芯片封装以及模组全贴合的Mini LED玻璃基背光模组研发制作全流程，拥有玻璃基线路板、固晶、光学膜材到背光模组的Mini LED背光整套解决方案。报告期内，公司进一步明确玻璃基在Mini/Micro LED背光的应用趋势，和产业化落地进程，进一步加速推进玻璃基Mini LED背光基板、灯板及显示模组的产能布局。截至目前，公司年产500万平米玻璃基Mini/Micro LED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米设备线已陆续到厂，目前处于线体安装调试拉通阶段，预计今年四季度可正式投产。2、Mini/Micro直显以及半导体先进封装市场快速发展，推动公司TGV技术在上述领域高端产品产能布局以及量产化应用加快落地公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。报告期内，公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基IC载板，目前的应用领域主要包括MIP封装、半导体封测（2.5D/3D封装），其中MIP封装即将Micro led芯片巨量转移到基板(玻璃或BT)上，进行二次封装；再将二次封装后的封装体固晶到驱动载板上。近三年，公司已与多家行业知名企业开展玻璃基在Mini/Micro直显产品的合作开发应用，目前有多个项目在开展，包括玻璃基的Micro LED MIP封装，该技术在提升Mini/Micro直显产品的封装良率、可视化角度、稳定性及整体降本有明显优势，此外玻璃基本身材质的稳定性、高平整性能支撑更细的线宽线距，使得其具备在有较大成本优势的前提下，能更容易实现低pitch值，实现真正的Micro直显的潜能。同时，在半导体先进封装领域，公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证和合作开发阶段，目前部分产品已获得客户验证通过。后续，公司将重点推进玻璃基芯片板级封装载板在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板，尤其是半导体先进封装领域的应用。公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起量的柔付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。公司深耕光电玻璃精加工业务十余年，积累了京东方、华星光电、天马微电子、群创光电等国内外知名面板类客户。同时，公司子公司东莞兴为拥有诸多终端车企资源，产品主要服务于丰田、本田、大众、通用、吉利、蔚来等客户，公司子公司北京宝昂的高端光学膜材模切产品主要服务于京东方、维信诺002387）、夏普等面板厂和全球知名客户等终端品牌。上述雄厚的客户基础，为公司后续推广玻璃基在显示和半导体领域产品应用的市场推广和合作开发奠定了雄厚的客户基础和产业合作开发共赢效应的基础，有利于推动整个行业技术的升级发展。公司坚持质量制胜，持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文化落地，增加品牌影响力。公司将质量文化理念融入常态工作，全面质量意识不断的提高。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。截至目前，公司通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000、OHSAS18001等质量体系认证。